>>406
MS-NH1 は SoC や DRAM など高さの異なる複数のチップを繊維質っぽい白いグ
リスを厚く塗ってヒートスプレッダで挟んでいる。

ヒートスプレッダの上にヒートシンクを重ね貼りする場合、経験上 熱伝導性
両面テープだと密着しないので（広範囲に隙間ができる）ので、確かにヒート
シンクは熱くはなるのだがそれほど冷えず、グリスかパテで隙間を完全になく
す努力が必要。ヒートスプレッダを剥がしてヒートシンク載せるす場合も、各
チップとヒートシンクの間に隙間ができないように注意が必要。

でも重かったり角が痛かったりで、結局大きなヒートシンクは外して メイン
ボードの USB端子 のランドから 5V と - のリード線を引き出して DCファン
の風をヒートスプレッダに当ててやるようにして現在に至る。