★iFreeNEXT FANG+インデックスの資産構成
組入上位銘柄　(2023年10月31日現在)
順位 銘柄 国・地域 業種／セクター 組入比率
1 MICROSOFT CORP アメリカ 情報技術 10.5%
2 NETFLIX INC アメリカ コミュニケーション・サービス 10.4%
3 META PLATFORMS INC CLASS A アメリカ コミュニケーション・サービス 10.4%
4 BROADCOM INC アメリカ 情報技術 10.3%
5 APPLE INC アメリカ 情報技術 10.2%
6 AMAZON.COM INC アメリカ 一般消費財・サービス 9.6%
7 ALPHABET INC-CL A アメリカ コミュニケーション・サービス 9.5%
8 NVIDIA CORP アメリカ 情報技術 9.5%
9 SNOWFLAKE INC-CLASS A アメリカ 情報技術 9.1%
10 TESLA INC アメリカ 一般消費財・サービス 7.6%

★＜購入・換金手数料なし＞ニッセイSOX指数インデックスファンド（米国半導体株）の資産構成
組入上位銘柄　(2023年5月31日現在)
順位 銘柄 国・地域 業種／セクター 組入比率
1 エヌビディア -- 情報技術 11.5%
2 アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（ＡＭＤ） -- 情報技術 10.6%
3 ブロードコム -- 情報技術 9.0%
4 テキサス・インスツルメンツ・インコーポレーテッド -- 情報技術 6.9%
5 クアルコム -- 情報技術 6.3%
6 ラムリサーチ -- 情報技術 4.3%
7 マイクロン・テクノロジー -- 情報技術 4.1%
8 ＫＬＡ -- 情報技術 4.0%
9 インテル -- 情報技術 4.0%
10 ＡＳＭＬホールディング -- 情報技術 3.9%

★野村世界業種別投資シリーズ（世界半導体株投資）の資産構成
組入上位銘柄　(2023年9月29日現在)
順位 銘柄 国・地域 業種／セクター 組入比率
1 NVIDIA CORP アメリカ 半導体 26.5%
2 BROADCOM INC アメリカ 半導体 11.6%
3 TAIWAN SEMICONDUCTOR 台湾 半導体 8.0%
4 INTEL CORP アメリカ 半導体 6.5%
5 QUALCOMM INC アメリカ 半導体 6.2%
6 APPLIED MATERIALS アメリカ 半導体素材・装置 5.7%
7 MICRON TECHNOLOGY アメリカ 半導体 4.5%
8 KLA CORP アメリカ 半導体素材・装置 4.2%
9 MARVELL TECHNOLOGY INC アメリカ 半導体 4.0%
10 ASML HOLDING NV オランダ 半導体素材・装置 3.4%